英屬開曼群島商虹揚發展科技股份有限公司

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關於虹揚

  • 1984~2000

    • 1984
      設立台北研發中心及生產基地
    • 1989
      擴大投資，設立上海新廠
    • 1992
      在揚州設立新廠
    • 1999
      GPP 橋式整流器開始投產
    • 2000
      通過 ISO9001：2000 認證

  • 2003~2007

    • 2003
      Bridge 廠區落成及啟用
    • 2004
      DIODE & 晶片擴散廠區落成及啟用
    • 2005
      成立太陽能產品開發小組
    • 2006
      通過 ISO14001：2004 認證
    • 2007
      揚州虹揚電子有限公司更名為揚州虹揚科技發展有限公司

  • 2008~2011

    • 2008
      取得 ISO/TS16949 證書
    • 2009
      成立汽車整流子生產線
      成立香港銷售分公司
      成立 GPP 晶粒生產線
    • 2010
      實施 6 sigma 和 8S
    • 2011
      開發 D2PAK / ABS
     

  • 2012

    • 2012
      開發 MBF / MOSFET / FRED / TO277A 產品
      虹揚綜合科技有限公司更名
      英屬開曼群島商虹揚發展科技股份有限公司台灣分公司
      取得 SONY 綠色夥伴證書
      擴大經營--台北總公司搬遷

  • 2013

    • 2013
      開發 SOD-123FL / BTS 產品
      科技人才引進並取得高新科技企業證書
      取得揚州市名牌產品和35項專利
      準備股票上市

  • 2014

    • 2014
      BRIDGE 自動線，開始建造生產研發大樓
      LED IC Driver 開發
      開發4”GPP晶粒
      開發 Bridge Low VF 晶粒
      IGBT模組送樣及試售
      取得江蘇省名牌產品

  • 2015

    • 2015
      IGBT Modules 量產
      4”FR Wafer 投產
      超低 VF 整流橋量產
      低 VF 蕭特基二極體量產

  • 2016

    • 2016
      累計取得超過100項專利
    •  
      溝槽式蕭特基系列產品量產

  • 2017

    • 2017
      9月26日於台灣證交所股票掛牌上市

  • 2018

    • 2018
      取得TGI 70%股權
      虹揚揚州二廠Re-layout

  • 2019

    • 2019
      HY二廠啟用

  • 2020

    • 2020
      成立跨國公司業務代表

  • 2023

    • 2023
      通過中國合格評定國家認可委員會(CNAS)實驗室