英属开曼群岛商虹扬发展科技股份有限公司

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关于虹扬

  • 1984~2000

    • 1984
      設立台北研發中心及生產基地
    • 1989
      扩大投资，设立上海新厂
    • 1992
      在扬州设立新厂
    • 1999
      GPP 桥式整流器开始投产
    • 2000
      通过 ISO9001：2000 认证

  • 2003~2007

    • 2003
      Bridge 厂区落成及启用
    • 2004
      DIODE & 芯片扩散厂区落成及启用
    • 2005
      成立太阳能产品开发小组
    • 2006
      通过 ISO14001：2004 认证
    • 2007
      扬州虹扬电子有限公司更名为扬州虹扬科技发展有限公司

  • 2008~2011

    • 2008
      取得 ISO/TS16949 证书
    • 2009
      成立汽车整流子生产线
      成立香港销售分公司
      成立 GPP 晶粒生产线
    • 2010
      實施 6 sigma 和 8S
    • 2011
      開發 D2PAK / ABS
     

  • 2012

    • 2012
      开发 MBF / MOSFET / FRED / TO277A 产品
      虹扬综合科技有限公司更名为
      英属开曼群岛商虹扬发展科技股份有限公司台湾分公司
      取得 SONY 绿色伙伴证书
      扩大经营--台北总公司搬迁

  • 2013

    • 2013
      开发 SOD-123FL / BTS 产品
      科技人才引进并取得高新科技企业证书
      取得扬州市名牌产品和35项专利
      准备股票上市 Prepare for IPO.

  • 2014

    • 2014
      BRIDGE 自动线，开始建造生产研发大楼
      LED IC Driver 开发
      开发4”GPP晶粒
      开发 Bridge Low VF 晶粒
      IGBT模块送样及试售
      取得江苏省名牌产品

  • 2015

    • 2015
      IGBT Modules 量产
      4”FR Wafer 投产
      超低 VF 整流桥量产
      低 VF 萧特基二极管量产

  • 2016

    • 2016
      累计取得超过100项专利
    •  
      沟槽式萧特基系列产品量产

  • 2017

    • 2017
      9月26日于台湾证交所股票挂牌上市

  • 2018

    • 2018
      取得TGI 70%股权
      HY二厂Re-layout

  • 2019

    • 2019
      HY二厂启用

  • 2020

    • 2020
      成立跨国公司业务代表

  • 2023

    • 2023
      通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)实验室